深圳市晶导电子有限公司
深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园三号厂房1-4层
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      负责DB,WB生产设备的运行过程维修,日常维护保养2、协助工艺工程师确定最优的生产工艺,3、组织进行设备改造或项目攻关,提升设备稳定性,降低故障率,从而提升封装成品率。任职要求;一、有经验人员要求:l1、大专及以上学历(特别优秀者可适当放宽)2、自动化、电气自动化专业;3、能吃苦耐劳,适应夜班;;4、学习能力强,动手能力强;5、公司有ASM AD838、TWIN832、Ihawk /Eagle60各型号设备,熟悉ASM及其他粘键设备者优先,有半导体封装粘片焊线工作经验优先。二、应届毕业生l1、大专及以上学历,自动化、电气自动化制造专业;2、学习能力强,能吃苦,能上夜班;上班时间:5天10。5小时
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